国产芯片 要拿什么来拯救你

作者 | 黄山明

这段时间科技圈中最重大的事件，无疑是中兴被美国下达禁令的新闻。消息一出，更是震惊整个中国科技届，也给众多互联网企业打了一个大大的耳光。没有美国提供的芯片、系统，就算是世界第四大通讯商的中兴，也瞬间处在风雨飘摇之中。那么我们真的毫无反抗之力了吗？

从美国开始 到世界繁荣

世界半导体历程要从1947年开始，美国贝尔实验室发明了半导体点触式晶体管，这个事件的发生也预示着人类正式进入硅文明时代。

发展至今，美国已经牢牢把控世界上绝大部分芯片市场份额，Intel、AMS、高通等知名芯片制造商基本均为美国企业。中国身为世界第一制造国，也是世界第一贸易大国，每年却从国外进口超过2000亿美元的芯片，全球大部分手机和电脑都为中国制造，但是芯片却是国外进口，这种情况所带来的严重后果在中兴被禁之后，更是暴露无遗。

在这种情况下，几乎所有人都有一个疑问，那就是中国的芯片在哪里，为何在美国对中芯禁售之后，却好似没有还手之力，只能认罚之后再委曲求全。

后起之秀的中国芯

中国的芯片行业其实起步也不算晚，在1952年便成立了电子计算机科研小组，由当时的数学研究所所长华罗庚负责。

而到1972年，中国自主研制的大规模集成电路在四川永川半导体研究所诞生，这也实现了从中小集成电路发展到大规模集成电路的跨越。要知道这项跨越，美国用了8年时间，而中国是从1965年到1972年，只用了7年时间。

后面生产的龙芯系列，其中龙芯1号被生产出来时，其运算速度超过每秒2亿次，能够与Intel奔腾2芯片性能相当，而这枚在2002年被生产并开始使用的芯片，也相当于国外1997年顶级芯片水准。虽然依然还有差距，但是仍处于可接受的范围。

如今在我国A股市场，共有40余家从事半导体技术的企业，如紫光国芯、中科曙光、寒武纪芯片等，都是中国芯片新时代的代表。与此同时值得注意的是，中国芯片在全球的市场份额中依然少的可怜。

为何中国芯片一直没有得到长足发展？

为什么中国的芯片一直发展不上去，这里面主要总结出几个原因。首先便是人才的稀缺，中国固然是一个人口大国，但是除了顶尖院校中能够接触到当前最前沿的技术外，其他院校依然还采用过时的教材，这样在人才培养上便有极大的缺陷。其次由于我国现实环境的影响， 更多的精英倾向于金融业，对于科技人才而言，重视程度不够。加上长久以来官本位的思想，对于普通技术人才的蔑视，让大量的科技人才流失海外，或者直接转行。

既然说到了金融业，那么再来深度说一下为何我国科技行业连一块芯片都无法拿出手。芯片制造准确来说是一个相当漫长的过程，目前大多数企业即便是投资进入这个行业，也是集中在芯片的后端设计上。从实际角度上来考虑，芯片后端设计周期短、见效快、资金需求小，并且容易有突破性进展，这一点很利于商业资本、社会资本的介入。

但是，在芯片前端的投入，由于周期时间长、见效缓慢、资金要求也非常大，因此对于许多投资者而言，这种选择显然不是最好的。虽然根据商业逻辑而言，芯片产业一旦真正进入应用时期，便能产生极大的商业价值，回报相当可观。根据摩根士丹利的数据显示，成功的半导体企业通常能够收获40%以上的利润，而消费类电子产品的利润通常不足20%。

浮躁的中国式投资

中国的投资人通常都是非常浮躁的，曾经有投资圈中的从业者投入，在国外一般基金都是以十年为单位进行购买，是作为长线来进行投资。而中国则不然，一般的投资人一上来就会询问是否有三年以内或者更短时间就能有所回报的基金，而这些基金协会也会专门为中国投资者定制短期的投资项目。

而长期的投资相较于这些短期项目，虽然最终的收益肯定会更高，而且更加稳定，但是从受欢迎程度来看，显然短期的更加受到投资者的青睐。浮躁的环境，加上急于获得收益的现状，都使得中国芯片前端研发缺少相应的资金。

因此对于这种情况，也只能依赖于国有企业以及政府的扶持才能继续进行相关基础研究。而在芯片设计完成之后，可以交由相应制造厂商来进行制造，进一步实现落地商用，这时其真正的价值才会显现出来。

利润才是行业的原始驱动力

最后，也是最重要的一点，那便是利益问题。面对如今利润微薄的科技行业，许多企业家甚至在融资之后把资金投入到房地产等行业之中，这不得不说是一个天大的笑话。

诸如房地产这样的暴利行业，并且在如今政策局势稳定之下，可以预见未来在大型城市中绝对会继续升值，因此对于这些科技企业的老板而言，与其投资那些说不定还会亏本的科技生意，不如投资到这些稳定的暴利行业之中，这一切都是利益的驱使。

解决的办法也只有两条，要么降低如房地产行业的利润率，要么增加科技行业的收益率，这样才会让更多精英人士进入这个行业之中。单纯的依靠企业家自身操守以及爱国情绪等，显然都不是什么长久的办法。

小结

美国禁售中兴，从短期来看，显然是不利于国内相关行业的发展，但是从长远的角度出发，也未尝不是好事。美国这次的出招也正好击在中国的软肋上，但是就如同武侠小说中的一样，若没有受到这一次的打击，体内的淤血也不知何时才能排出体外。

除了芯片的制造之外，我们需要的攻克的难关还有很多，比如晶圆、光刻机等，这些技术的研究注定是漫长而艰难的。我们需要做的是，在还没有出成绩的时候给予足够的支持罢了。

从中兴事件看风雨中砥砺前行的中国“芯”

“ 

2018年4月16日，美国商务部做出激活拒绝令，禁止中兴通讯7年内购买、出售或从事任何涉及受美国出口管制条例约束的物品、软件或技术等交易。中美贸易战剑拔弩张之际，美国一出手即直指中国高科技行业的“七寸”，旨在打压中国科技迅猛发展的势头，从而遏制中国“2025战略规划”推进的用心昭然若揭。

”

美国的禁令一出，引发了网友对中国芯片产业核心技术缺失的热烈讨论，网络上也掀起一股“造芯运动”的热潮。不少网友大呼中国芯片产业之落后，并将原因归咎于中国企业不重视和对此作出的努力不够。然而，事情的真相却并非如此。

行业整体起步晚，专用芯片快速追赶

随着2000年6月24日国务院18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》公布后，包括台积电，台联电，英特尔和海力士等在内的众多集成电路厂商，纷纷落户中国大陆，带来优秀的技术和管理经验。中国本土的集成电路产业，也正式刚开始进入正轨道路。而此时国内半导体制造工艺与国际先进厂商也相差了两代水平。

但是伴随着国家战略的推动，面对巨大市场需求的刺激，加上行业厂商不断加大的技术研发投入，我国半导体产业经过多年的发展，部分专用芯片快速追赶，正迈向全球第一阵营。

如今IC设计已经发展中国集成电路产业的火车头，海思、展讯、中兴位居国内行业前三。

2016年，中国芯片设计业才占世界份额7.3%，2017年已上升到7.78%，预计2018年比例会上升到8.5%左右，26.1%的增速非常惊人。在芯片的封装测试领域，中国也达到世界先进水平，长电、南通富士通、天水华天，与日月光相比不存在技术上的代差。

至于具体到通信行业，2017年中国核心集成电路的国产芯片占有率达到20%左右，相对于0-5%的通用芯片国有化率，通信行业芯片已经走在国产芯片的前列，并为中国芯片产业的发展做出了巨大贡献。中兴通讯更是目前持有芯片专利最多的中国企业，根据国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，中兴IC芯片领域专利实力在国内居于领先地位，自主研发并成功商用100多种芯片，主要包括有线传输芯片、有线分组芯片、宽带接入芯片、无线系统芯片、移动终端芯片、多媒体芯片等，形成云、管、端全系列通信芯片，是中国产品布局最全面的厂商之一，在国内处于行业前列。

可以说，以中兴为代表的通信行业设备厂商，多年来坚持研发投入，自助创新，不断取得技术突破，极大促进了中国通讯产业发展的同时，也为中国赶超国际前沿做出重要贡献

技术封锁——制约中国芯片产业发展的藩篱

长期以来制约我国芯片产业发展的瓶颈除了我国半导体行业起步晚技术基础薄弱的原因，其中一个关键因素是美国和西方国家对我国进行的长期技术限制。此次美国对中兴的制裁事件再次印证对中国的技术限制是美国和西方国家的战略选择，美国把对中国的技术封锁提高到战略高度，公开承认中国的技术提升将威胁美国的霸权地位。

央视新闻指出，美国方面封杀中兴通讯，打压中国的高科技公司，也再次印证之前美国挑起对华贸易摩擦其目标直指《中国制造2025》。中科院微电子所长叶甜春日前也曾公开表示，“在高度全球化的信息产业领域，以政府之力强令全球与之有关联的供应商封锁一家企业，任何企业都是难以招架的。”

1996年，西方国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》，这个协议的全称是：关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排，成立于1996年，一共33个成员国，中国不在其列，该协议主要对国外一些关键技术和元器件进行封锁。

而一些设备和产品由于核心技术掌握的国外，国内也无法自主生产。打个比方，芯片制程是用来表征集成电路尺寸大小的一个参数，从0.5微米一直发展到现在的10nm、7nm、5nm。在芯片制造中最重要的光刻机，2010年最新的是32nm制程工艺光刻机，全世界所有先进的半导体厂商都能买到，但中国厂商买不到。中芯国际到2015年才通过和比利时微电子研究中心合作，得到了32nm的光刻机。而在2015年，芯片工艺制程已经相隔好几代，台积电、Intel、三星等全球领先的芯片制造商都已经买到10nm光刻机。

西方国家的技术垄断和出口限制在很大程度上制约了我国芯片产业的发展。

坚持自主创新，未来可期

尽管我们已经在芯片行业取得长足进步，尤其在通信行业专用芯片领域，可以说已经走在世界前列。但是，在高端通用芯片上我国与国外先进水平差距仍旧很大，对外依存度依然很高。

同样我们不能忽视的是，通信行业是全球化水平非常高的产业，一家公司的产品，其零部件可能来自全球多个国家，中兴通讯如此，华为、爱立信和诺基亚等企业也同样如此。

正如中国电科集团教授级高工李进良所说，信息技术是全球开放程度最高的产业，全世界各国都在发展信息技术，导致产业链全球分布，没有任何一个国家能自身独立完成，大通信产业的国际化合作、供给，在高技术的大生态中分工协作是产业常态。一个企业不可能“包打天下”。虽然美国在某些领域属于世界领先，但也不例外。

尽管中兴各主要产品中大量使用自研专用芯片，但还有大量通用器件不可避免地外购。这不仅是中国通信企业发展的现状，同时也是全球通信行业发展的真实写照。

与此同时，我们也应该看到，当前人工智能、物联网的飞速发展，中国和西方国家在新的技术趋势面前站在了同一起跑线上，这为我国芯片产业提供了千载难逢的“弯道超车”机会，以AI、物联网芯片为典型代表，我国正成为这个细分领域最有潜力组成部分。

正如国家知识产权局知识产权发展研究中心副研究员王雷所言，芯片战略绝非朝夕之功，需要长期投入，也必须要有面向未来的耐心和恒心。未来，我们在更强有力的政策的指引和保障下，必须加大投入，坚定不移走自主创“芯”之路。

顶级芯片制造商预警：智能手机寒冬已至

作者 |胡巨巍

在过去的一年里，各大机构的手机季度、年度出货量研究报告都透露了同一个信息，就是出货量持续走低，离智能手机市场的寒冬期越来越近。数据之外，众多中小型手机厂商洗牌完之后，轮到乐视、金立、魅族等中大型手机厂商身陷危机当中，能不能活下去也只能听天由命了！

也许光凭出货量的数据并不能完全说服你，让你相信这看起来依然很火爆的手机市场会迎来寒冬，但有两家手机产业链上游的供应商发出了预警，称全球智能手机需求增长将陷入停滞状态。

台积电海力士：需求疲软、增长停滞

作为全球最大的半导体芯片代工厂，手握苹果、华为麒麟、高通、联发科等出货量巨大的客户，台积电在市场出货量变化这方面释放的信息绝对是权威的。

上周四，台积电公布了自己今年第二季度利润预期，整个第二季度的利润预期是在78亿美元到79亿美元之间，这和华尔街给出的预期利润88亿美元相差接近10亿美元。对于如此巨大的利润差，台积电方面表示，主要原因是因为移动部门的“需求不足”引起的，这也直接表明金主们对芯片制造的需求量不如预期！

另一方面，韩国内存制造巨头SK海力士在日前发布的Q1财报中表示，得益于内存价格的坚挺，公司营收利润增长巨大，同比增长77%，但第一季度NAND闪存芯片的需求量同比下降了10%，价格也有所下降。

SK海力士也是NAND闪存的主要制造商，市场上大部分的手机NAND闪存芯片都是由SK海力士提供，所以SK海力士通过自己的需求订单数来预测手机出货量还是比较准确的。

苹果需求放缓 股价暴跌

 多年以前，苹果手机刚杀入中国市场，凭借其大屏化和系统高流畅性，在中国市场取得了巨大的成功。但随着这些年国产手机的快速崛起，苹果的市场占有率快速下跌，跌幅甚至高达三分之一。而中国智能手机市场走向饱和和下滑，也让苹果公司在中国市场的影响力也持续下滑。

台积电作为苹果最重要的合作伙伴之一，一直以来双方的合作关系十分稳定，近期台积电也宣布了将独家代工苹果下一代7nm工艺处理器A12。而随后台积电的第二季度营收下调，让苹果公司陷入了一个被动的局面！

台积电业绩预期相关言论一出，业界纷纷认为这是芯片行业和股市下跌的前兆，而受到直接影响的就是其最大的客户苹果公司。就在台积电发布相关预警的第二天，一家华尔街大公司摩根士丹利大幅下调了iPhone的销量预测，将其6月当季iPhone销量从4050万部下调至3400万部。

而一家澳大利亚的光学传感器供应商AMS也大幅的下调了自己的当季度业绩预期，预计销售额比第一季度下调了约50%。据了解，这家公司的光学传感器就是供应给iPhone X使用的。以iPhone X的销量来看，下调也是正常情况！

而上面几家公司的操作，引发了人们对市场的担忧，也直接导致了苹果公司的股价大幅下跌，近三天苹果股价累计下跌了7.1%，蒸发的市值约为639亿美元，相当于蒸发了一个百度了！

烦恼的还不止这一点，4月24日，苹果决定执行欧盟委员会的裁定，向爱尔兰补税130亿欧元，并将在10月份之前全部到账。虽然这点钱可能对苹果来说不算什么，但多少也会肉痛吧！

寒冬已至 唯有另辟蹊径或期盼5G

现在，无论从智能手机的市场出货量数据还是从手机产业链上游厂家释放的信息来看，智能手机市场整体迎来寒冬已成为不争的事实，中国这个大市场趋于饱和成为了增长停滞的一个重要因素，迎接手机厂商们的将是更为激烈的市场竞争。

在另辟蹊径的道路上，有些手机厂商已经迈开步子开始走起来了。例如小米推出的黑鲨游戏手机，努比亚的红魔游戏手机等。这些厂商已经开始在不同的领域做新的尝试，想要在饱和的市场环境下，通过差异化、个性化来获得更多的数据增长！人工智能、折叠屏以及陶瓷机身等，这些都成为了手机制造商们竞相追逐的方向！

以往的市场经验告诉我们，每次通信技术升级换代的时候，智能手机的销量都会爆发。而面对即将到来的5G，各大手机厂商们早就开始摩拳擦掌，准备大战一场了！不过最快的5G手机，还需要一年多的时间才能出现。在这一年多的寒冬期里，智能手机厂商们就不要想再增长多少多少了，更多的心思还是花在如何保持销量不跌，做好迎接5G爆发的准备工作上吧!

大咖云集，不可多得：2018年5G承载技术发展研讨会等你来撩

5G商用，承载先行

随着5G商用的加速

业界对5G承载的关注度也越来越高

近期无论是标准组织还是运营商还是设备商在5G承载领域都取得了非常关键的新进展，但5G承载也面临多种难题，例如，技术选择上到底升级已有的技术还是开创新的技术？建网方案上如何利用已有的资源？承载网络如何适应5G的商用进程？

为解答上述问题，推动我国5G承载关键技术及方案创新，协同业界各方提升5G承载产业发展水平，开展5G承载技术方案测试验证，推动5G承载国际国内标准制定，全力支撑5G商用部署，由人民邮电出版社主办、通信世界全媒体承办，以及中国信息通信研究院、中国移动、中国电信、中国联通支持的以“5G商用 承载先行”为主题的——

2018年5G承载技术发展研讨会

于2018年5月9日，在亮马河饭店召开

届时

5G承载产业链的相关专家、多位大咖都将出席

中国信通院技术与标准研究所副所长  张海懿

中国联通网络研究院首席专家 唐雄燕

中国移动研究院网络技术研究所副所长 李晗

中国电信北京研究院光通信研究中心主任 李俊杰

中国联通网研院网络技术研究部主任 王光全

中国移动研究院网络技术研究所副主任研究员 程伟强

上海诺基亚贝尔股份有限公司IP和光传送部门网络方案和SDN负责人 倪斌

与此同时，华为、中兴通讯、烽火通信、瑞斯康达等设备商专家；光迅、海信、Finisar、Lumentum、盛科网络、Broadcom、Microsemi等模块芯片厂商专家；大唐移动、Spirent、Keysight、Viavi、EXFO、VeEX等测试仪表厂商专家；长飞、亨通、中天、通鼎等光纤光缆厂家专家都将出席2018年5G承载产业发展研讨会。

“

想要了解5G承载业界焦点问题？

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”

2018年5G承载技术发展研讨会都将满足您的要求，为您提供交流学习的平台，心动不如行动，还等什么，快来报名吧！